电子封装技术专业为适应电子制造技术快速发展的要求，培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。

半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程

电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

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